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MSDP單極脈沖磁控濺射電源

MSDP單極脈沖磁控濺射電源

  • 所屬分類:MSDP單極脈沖磁控濺射電源
  • 瀏覽次數:
  • 發布日期:2020-10-21 09:43:33
  • 產品概述
  • 性能特點
  • 技術參數

主要型號:

型號

功率

(kW)

最大工作

電流(A)

外形

尺寸

冷卻

方式

空載電壓

(V)

工作電壓

(V)

MSDP-10k

10

12.5

1單元



風冷



1000



200~800V

MSDP-20k

20

25

1單元

MSDP-30k

30

37.5

2單元

MSDP-40k

40

50

2單元


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主要特點:
   A 明顯改善靶面電荷積累現象,減小濺射表面的打火次數,提高膜層質量。
   B 具有平均電源穩定功能,具有理想的電壓陡降特性,
充分滿足磁控濺射工藝過程的連續性。
   C 空載電壓≥1000V,工作電壓200~800V。
   D 頻率40kHz,占空比20%~80%。
   E 可選擇手動控制/模擬量接口控制,可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調制技術,使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件,
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠,生產工藝嚴格完善。
該系列產品采用先進的DSP控制系統,充分保證鍍膜工藝的重復性,
并且具有抑制靶材弧光放電及抗短路功能,
具有極佳的負載匹配能力,既保證了靶面清洗工藝的穩定性,又提高了靶面清洗速度;
主要參數均可大范圍連續調節;
方便維護,可靠性高;
PLC接口和RS485接口擴展功能,方便實現自動化控制。


主要用途:

單極脈沖磁控濺射適用于金屬、合金及石墨等靶材鍍制金屬膜、碳膜和部分氧化物、氮化物及碳化物膜。


鏡片在接受鍍膜前必須進行預清洗,這種清洗要求很高,達到分子級。在清洗槽中分別放置各種清洗液,并采用超聲波加強清洗效果,當鏡片清洗完后,放進真空艙內,在此過程中要特別注意避免空氣中的灰塵和垃圾再黏附在鏡片表面。最后的清洗是在真空艙內,在此過程中要特別注意避免空氣中的灰塵和垃圾再黏附在鏡片表面。最后的清洗是在真空艙內鍍前進行的,放置在真空艙內的離子槍將轟擊鏡片的表面(例如用氬離子),完成此道清洗工序后即進行減反射膜的鍍膜。

真空鍍膜電源為什么在現在會應用那么多呢,有哪些明顯的效果?

真空鍍膜電源

概念的區別:

1、真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料,使其蒸發并凝結于鍍件(金屬、半導體或絕緣體)表面而形成薄膜的一種方法。例如,真空鍍鋁、真空鍍鉻等。


2、光學鍍膜是指在光學零件表面上鍍上一層(或多層)金屬(或介質)薄膜的工藝過程。在光學零件表面鍍膜的目的是為了達到減少或增加光的反射、分束、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有真空鍍膜(物理鍍膜的一種)和化學鍍膜。


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