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HVB高壓雙極清洗電源

HVB高壓雙極清洗電源

  • 所屬分類:HVB高壓雙極清洗電源
  • 瀏覽次數:
  • 發布日期:2020-06-11 13:55:48
  • 產品概述
  • 性能特點
  • 技術參數

主要型號:


型號

功率(kW)

工作電壓(V)

最 大工作電流(A)

主機外形尺寸

升壓轉換器外形尺寸

冷卻

方式

HVB-5kV1A

5

5kV

1A

480*243*565

(WHD)

220*230*400

(WHD)



風冷

HVB-5kV2A

10

5kV

2A

HVB-5kV4A

20

5kV

4A


主要特點:

   A 采用先進的電流型開關電源技術,減小輸出儲能元件,
同時提高了抑制打火及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。
   C 具有理想的電壓陡降特性,自動識別偽打火現象,
充分滿足轟擊清洗過程的連續性。
   D 主要參數可大范圍調節。
   E 可選擇手動控制/模擬量接口控制,可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調制技術,使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件,
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠,生產工藝嚴格完善。
該系列產品采用先進的DSP控制系統,充分保證鍍膜工藝的重復性,
并且具有抑制靶材弧光放電及抗短路功能,
具有極佳的負載匹配能力,既保證了靶面清洗工藝的穩定性,又提高了靶面清洗速度;
主要參數均可大范圍連續調節;
方便維護,可靠性高;
PLC接口和RS485接口擴展功能,方便實現自動化控制。


主要用途:

MSB高壓雙極清洗電源適用于工件鍍膜前的高壓轟擊清洗和鍍硅油保護膜。


在高技術產業化的發展中展現出誘人的市場前景。這種的真空鍍膜技術已在國民經濟各個領域得到應用。真空鍍膜技術是真空應用技術的一個重要分支,它已廣泛地應 用于光學、電子學、能源開發、理化儀器、建筑機械、包裝、民用制品、表面科學以及科學研究等領域中。真空鍍膜所采用的方法主要有蒸發鍍.濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延等。這種真空鍍膜電源優勢會體現的比較明顯。

真空鍍膜電源

選用了領先的PWM脈寬調制技術,具有杰出的動態特性和抗干擾才能,動態呼應時刻小于10mS。規劃有電壓、電流雙閉環操控電路,可實時對輸出電壓電流的操控,能有用處理濺射過程中陰極靶面的不清潔導致弧光放電造成大電流沖擊導致電源的損壞疑問。選用數字化DSP操控技術,主動操控電源的恒壓恒流狀況。在起弧和維弧時能主動疾速操控電壓電流使起弧和維弧作業更安穩。


真空室里的堆積條件跟著時刻發作改動是常見的表象。在一輪運轉過中,蒸發源的特性會跟著膜材的耗費而改動,尤其是規劃中觸及多層鍍膜時,假如技術進程需繼續數個小時,真空室的熱梯度也會上升。一起,當真空室內壁發作堆積變臟時,不一樣次序的工效逐步發生區別。這些要素雖然是漸進的并可以進行抵償,但仍然大概將其視為體系公役的一部分。


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